蘋果搶先介紹全新設計、旗艦級的Mac Pro

沉寂很久沒有更新的旗艦桌上型機種Mac Pro,終於昨天在WWDC 2013上搶先發佈了,真正上市的日期,要到2013年底。新款的Mac Pro完全顛覆了既有的設計概念,外型變為全黑色鋁材的圓柱狀,體積只有原先Mac Pro的八分之一,內部全採用超高速的零組件,CPU最高可達到12核心,記憶體採用1866MHz ECC記憶體,頻寬最高可達60GB/s,連硬碟都採用PCIe連接的SSD,最高可達1250MB/s,另外還配備兩顆顯示晶片,可以同時推動3個4K螢幕。

先來看一段發表會上新Mac Pro的影片:

新Mac Pro這次設計的新亮點,應該是在內部將所有需要散熱的零件都都使用同一個三角狀的散熱座:

再藉由上方的風扇帶走熱能,共用概念相當徹底。

不過體積可以做得這麼小,主要就是將來擴充性要仰賴外接,Mac Pro配備Thunderbolt 2規格頻寬可達20Gb/s,並且有6個Thunderbolt接孔,每一接孔可以串接6台裝置,等於可以外接36台裝置。

此外,和謠言流出的一樣,新Mac Pro以後將會在美國本土生產。

這次新款的Mac Pro,Stanley認為很像電影裡出現的核子彈頭,非常有科技、未來感,也多了很多新的設計概念,也許有些人不喜歡他的外觀,但是相信這台蘋果的旗艦桌上型電腦,即刻起就開始影響所有周邊廠商的設計方向了。

 

新聞分類: 
蘋果新聞(上方選單分類)Mac相關

回應 (4)

ponick's 的頭像
ponick
says:
發表回應前,請先登入註冊

蘋果真的很amazing

marchcoming's 的頭像
marchcoming
says:
發表回應前,請先登入註冊

真是太漂亮了!

gong0613's 的頭像
gong0613
says:
發表回應前,請先登入註冊

蘋果的設計真是先進又美觀.

marchcoming's 的頭像
marchcoming
says:
發表回應前,請先登入註冊

我的錢可能留不住,敗定了~~